IC-housing made of three coated dielectric plates.

摘要

Angegeben wird ein IC-Gehäuse mit drei beschichteten dielektrischen Platten, bei dem eine Signalebene (3), eine Versorgungsspannungsebene (4) und Masseebenen (5a, 5b, 5c) vorgesehen sind. Es sind die in der Signalebene (3) liegenden Signalleitungen als Triplateleitungen (MSDM) ausgebildet, zum reflexionsfreien Abschluß der Signalleitungen sind integrierte Widerstände (8) in der Signalebene (3) vorgesehen und die Versorgungsspannungsebene (4) ist durch Beschichtung mit dielektrischem Material von den zwei umgebenden Masseebenen (5b, 5c) isoliert.