摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine supraleitende Verbindung der Filamente (3) eines Nb3Sn- und eines NbTi-Leiters (6) mit einem Block (1) aus gepreßtem und einer Reaktionsglühung unterworfenem Nb- und Sn-haltigem Pulver (5), in den die Filamente des Nb3Sn-Leiters (3) eingebettet sind und auf dessen Oberfläche die Filamente des NbTi-Leiters (6) befestigt sind, und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindung. Aufgabe der Erfindung ist, ein einfaches Verfahren zur Herstellung einer solchen supraleitenden Verbindung mit einer Stromtragfähigkeit > 200 A bei 3 T und eine supraleitende Verbindung vorzuschlagen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß mit dem Block (1) und den auf dessen Oberfläche befestigten Filamenten des NbTi-Leiters (6) eine aufgepreßte Schicht eines deformierbaren Metalls in der Weise verbunden ist, daß der Block (1), die Filamente des NbTi-Leiters (6) und die Schicht des Metalls eine feste Verbindung bilden. Die wesentlichen Verfahrensschritte zur Herstellung dieser Verbindung betreffen den Einsatz einer CuSn-Folie (4), die vor der Reaktionsglühung auf den Block (1) aufgepreßt wird, und das Aufpressen eines Metallstempels (2,7), der nach der Reaktionsglühung eine feste Verbindung mit dem Block und dem dazwischenliegenden NbTi-Filament eingeht. <IMAGE> <IMAGE></p> |
申请人 |
KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH |
发明人 |
HEHN, WERNER, DR.;SCHNEIDER, THEO, DR.;TUROWSKI, PETER, DR. |