FORMATION OF CONDUCTOR WIRING ONTO INSULATING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CONDUCTOR WIRING SUBSTRATE,申请号JP19900069367-传众专利搜索

发明名称	FORMATION OF CONDUCTOR WIRING ONTO INSULATING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CONDUCTOR WIRING SUBSTRATE
摘要
申请公布号	JPH03270055(A)	申请公布日期	1991.12.02
申请号	JP19900069367	申请日期	1990.03.19
申请人	DAINIPPON PRINTING CO LTD	发明人	OTA YOSHIAKI;SAGARA HIDEJI;FUSE MASAHIRO;HASHIMOTO TAKAO
分类号	H05K3/20;H01L23/12	主分类号	H05K3/20
代理机构		代理人
主权项
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