| 摘要 |
<P>L'invention concerne un assemblage séparable pour la connexion et le montage d'une puce (10) à circuits intégrés sur un substrat porte-puces (12) utilisant le principe d'une induction de courant par émetteurs de champ. <BR/> Des zones d'émission (14, 26, 28) sur la puce (10) et le substrat (12) sont formées sous la forme de réseaux en retrait de saillies effilées d'émission de champ, et des zones respectives de réception (24, 16, 18) sont réalisées sous la forme de films conducteurs plans. La puce (10) et le substrat (12) sont connectés de façon séparable de manière que les zones respectives d'émission et de réception soient alignées entre elles. <BR/> Domaine d'application: montage de puces à circuits intégrés sur des substrats.</P> |
