首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
LOW-TEMPERATURE SOLDER FOR SOLDERING COPPER AND ITS ALLOYS
摘要
申请公布号
SU1692792(A1)
申请公布日期
1991.11.23
申请号
SU19894751653
申请日期
1989.08.22
申请人
TAGANROGSKIJ NII SVYAZI
发明人
BOJKO VALERIJ R,SU;PSAVKO ZINAIDA YA,SU
分类号
B23K35/26
主分类号
B23K35/26
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
一种可注射用交联透明质酸凝胶微粒的制备方法及设备
基于图像处理的铁路道岔缺口偏移量检测方法
获得寻呼区域的方法和相关设备
电子设备制造方法
一种固体颗粒预旋掺混气动加速装置及方法
层复合材料
零件安装方法
刀盘增程臂
酞嗪酮类衍生物、其制备方法及其在医药上的应用
具有连接件和至少一个用于输送流体的中空元件的装置
一种消息分发方法以及消息分发装置
液晶组成物以及液晶显示元件
风车用驱动装置
一种治疗寒凝血瘀型痛经的中药制剂
一种配制硝酸水溶液的工艺装置
一种养生毛峰绿茶
制备车辆轮胎的胎面的方法
一种聚羧酸系高效减水剂及其制备方法
一种静止轨道卫星自主轨道控制方法
背照式CMOS影像传感器