发明名称 MOLDED FLAT PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH03263359(A) 申请公布日期 1991.11.22
申请号 JP19900062954 申请日期 1990.03.13
申请人 NEC CORP 发明人 KAWAHARA NOBUHIRO
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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