电器绝缘填封料的填封方法

摘要

本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。

主权项

1、一种用于电器瓷盖，瓷底座上的填封孔的填封方法，其特征在于先将耐热绝缘填封料制成与填料孔相当的填封料片，然后再将填封片置于孔内后，经加热填封进行自然冷却的方法。