| 摘要 |
Dans le procédé et le dispositif de la présente invention, une boucle (3) d'un produit adhésif à l'état visqueux est déposée sur l'une des faces d'un substrat (1) ou d'un support (2) devant être fixés l'un à l'autre, les faces sont placées à l'opposé l'une de l'autre de façon à établir un espace (4) défini par la boucle d'adhésif et les zones des faces opposées situées à l'intérieur de la boucle, une pression réduite est appliquée dans cet espace par des organes d'aspiration (6,7; 6', 7') de façon à comprimer la boucle d'adhésif entre les deux faces à assembler, afin d'étaler l'adhésif visqueux pour qu'il forme une couche d'épaisseur uniforme, et la couche ainsi formée est séchée. L'application de ce procédé et de ce dispositif pour la fixation de substrats de circuit électronique dans des boîtiers protecteurs est décrite. |
