| 发明名称 |
METHOD OF ADHESIVELY AND HERMETICALLY SEALING A SEMICONDUCTOR PACKAGE LID BY SCRUBBING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5064782(A) |
申请公布日期 |
1991.11.12 |
| 申请号 |
US19900505591 |
申请日期 |
1990.04.06 |
| 申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. |
发明人 |
NISHIGUCHI, MASANORI |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L21/00;H01L21/50;H01L23/10 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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