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发明名称 MANUFACTURE OF BONDED WAFER
摘要
申请公布号 JPH03250617(A) 申请公布日期 1991.11.08
申请号 JP19900045778 申请日期 1990.02.28
申请人 SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD;NAGANO DENSHI KOUGIYOU KK 发明人 ITO TATSUO;NAKANO MASAMI;YOSHIZAWA KATSUO;KIDA TAKAHIRO;FUKAMI MASAO
分类号 H01L21/762;H01L21/02;H01L21/76;H01L27/12 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
主权项
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