| 摘要 |
<p>Um auf einer mindestens einseitig mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatte (11), auf die eine Kunststoff-Schutzschicht aufzubringen ist, Teilbereiche beschichtungsfrei zu halten, wird ein Trogmantel (24) hergestellt, bei dem die freien Stirnflächen (26a-26i) seiner Mantelwände einen dem Umriß der zu beschichtenden Fläche(n) entsprechenden Verlauf haben und in einer Ebene verlaufen. Die Leiterplatte (11) wird mit ihrer teilweise zu beschichtenden Seite nach innen weisend an den koplanar angeordneten freien Stirnflächen (26a-26i) des Trogmantels (24) zur Anlage gebracht und an diesen entsprechend dem Konturenverlauf der Beschichtungssfläche(n) angedrückt gehalten. Danach wird der Trogmantel (24) mit der angesetzten Leiterplatte (11) in eine Position geschwenkt, in der die Leiterplatte (11) den Boden des Troges bildet und im Trog befindliches, flüssiges Beschichtungsmaterial die Beschichtungsflächen benetzend sich über diese ausbreiten kann. Hiernach wird der Trog in eine Position geschwenkt, in der überschüssiges Beschichtungsmaterial von der Leiterplatte (11) abtropfen kann.</p> |
