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发明名称 SEALING-RESIN UNSEALING HEATER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH03229432(A) 申请公布日期 1991.10.11
申请号 JP19900025670 申请日期 1990.02.05
申请人 SHARP CORP 发明人 TAKASUKA MASAMI;MUKAI TOSHIO
分类号 G01R31/26;H01L21/56 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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