| 摘要 |
L'invention concerne un module pour le montage hermétique d'un microcircuit. <BR/> Selon l'invention, il comporte une base (12) imperméable au gaz avec un emplacement sur sa surface supérieure pour le montage d'une microplaquette et des interconnexions électriques la traversant et lui étant scellées, un couvercle (14) qui s'adapte sur la base avec un évidement de réception de la microplaquette, un matériau d'un joint (32) s'étendant sur le pourtour de la base de manière que la surface d'étanchéité du couvercle repose sur le matériau du joint, lequel matériau du joint est fluide lorsqu'il est chauffé à une température d'écoulement et un évent (40) qui communique de l'intérieur de l'évidement du couvercle jusqu'à l'environnement externe, l'évent restant non scellé pendant le chauffage du module pour effectuer le scellement puis se trouvant scellé à peu près à la température d'écoulement du matériau du joint. <BR/> L'invention s'applique notamment à l'industrie électronique. |
