| 发明名称 |
PROCESS AND DEVICE FOR FORMING METAL COM- POUND LAYER IN PREDETERMINED COMPONENT RATIO BY CLOSED LOOP CONTROLLED REACTIVE SPATTERING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03223461(A) |
申请公布日期 |
1991.10.02 |
| 申请号 |
JP19900284094 |
申请日期 |
1990.10.22 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
HAIMU GIRUBOA;ROODERITSUKU MOOZERII;HIROJI HANAWA |
| 分类号 |
C23C14/14;C23C14/00;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/54;H01J37/32;H01L21/28;H01L21/285 |
主分类号 |
C23C14/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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