发明名称 UNA COMPOSICION DE RESINA PARA USO COMO COMPONENTE FORMADOR DE PELICULA EN UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION CATODICA.
摘要 UNA COMPOSICION DE RESINA PARA USO COMO COMPONENTE FORMADOR DE PELICULA EN UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION CATODICA. SE DESCRIBE UNA RESINA CATODICA ELECTRODEPOSITABLE QUE CURA A BAJA TEMPERATURA. LA RESINA ES EL PRODUCTO DE REACCION DE UN ADUCTO DE POLIEPOXIDOAMINA Y UN NUEVO AGENTE ENTRECRUZANTE BLOQUEADO. EL AGENTE ENTRECRUZANTE DE ESTA INVENCION ES TETRAMETILXILENISOCIANATO BLOQUEADO CON CUALQUIER AGENTE BLOQUEANTE ADECUADO. LA RESINA RESULTANTE PUEDE SER CURADA A TEMPERATURAS RELATIVAMENTE BAJAS (121-135 C, 250-275 F) , QUE PERMITE POTENCIALMENTE EL USO DE LA RESINA CON ARTICULOS QUE CONTIENEN PLASTICOS.
申请公布号 ES2020819(A6) 申请公布日期 1991.10.01
申请号 ES19890003973 申请日期 1989.11.22
申请人 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 发明人 CHUNG DING YU;DEBROY TAPAN KUMAR
分类号 C08G18/58;C08G18/64;C08G18/76;C08G18/80;C09D5/44;C09D163/00;C09D175/00;C09D175/04;C25D13/06;C25D13/10;(IPC1-7):C08L63/00;C08G59/14 主分类号 C08G18/58
代理机构 代理人
主权项
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