发明名称 |
UNA COMPOSICION DE RESINA PARA USO COMO COMPONENTE FORMADOR DE PELICULA EN UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION CATODICA. |
摘要 |
UNA COMPOSICION DE RESINA PARA USO COMO COMPONENTE FORMADOR DE PELICULA EN UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION CATODICA. SE DESCRIBE UNA RESINA CATODICA ELECTRODEPOSITABLE QUE CURA A BAJA TEMPERATURA. LA RESINA ES EL PRODUCTO DE REACCION DE UN ADUCTO DE POLIEPOXIDOAMINA Y UN NUEVO AGENTE ENTRECRUZANTE BLOQUEADO. EL AGENTE ENTRECRUZANTE DE ESTA INVENCION ES TETRAMETILXILENISOCIANATO BLOQUEADO CON CUALQUIER AGENTE BLOQUEANTE ADECUADO. LA RESINA RESULTANTE PUEDE SER CURADA A TEMPERATURAS RELATIVAMENTE BAJAS (121-135 C, 250-275 F) , QUE PERMITE POTENCIALMENTE EL USO DE LA RESINA CON ARTICULOS QUE CONTIENEN PLASTICOS.
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申请公布号 |
ES2020819(A6) |
申请公布日期 |
1991.10.01 |
申请号 |
ES19890003973 |
申请日期 |
1989.11.22 |
申请人 |
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
CHUNG DING YU;DEBROY TAPAN KUMAR |
分类号 |
C08G18/58;C08G18/64;C08G18/76;C08G18/80;C09D5/44;C09D163/00;C09D175/00;C09D175/04;C25D13/06;C25D13/10;(IPC1-7):C08L63/00;C08G59/14 |
主分类号 |
C08G18/58 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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