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METODO Y APARATO PARA LLENAR VIAS DE ALTA DENSIDAD EN SUSTRATOS DE MATERIAL DIELECTRICO. EL METODO COMPRENDE PROPORCIONAR PASTA METALICA SOBRE UNA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, APLICAR VACIO A CADA VIA EN LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y APLICAR PRESION A LA PASTA METALICA SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, SIMULTANEAMENTE CON LA APLICACION DE VACIO. EL APARATO COMPRENDE MEDIOS PARA SOPORTAR EL SUSTRATO, UNA CAMARA DE PRESION QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, MEDIOS PARA PROPORCIONAR GAS A ELEVADA PRESION A LA CAMARA DE PRESION, UNA CAMARA DE VACIO QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y MEDIOS PARA APLICAR VACIO EN DICHA CAMARA DE VACIO.
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