Cathodic sputtering substrate coating device.

摘要

Eine Vorrichtung zum Beschichten von Substraten besitzt eine rechteckige Magnetronkatode (2) mit einem Target (9), einen um eine zu den Längskanten des Targets parallele Drehachse (17) drehbaren Substrathalter (16), eine flächenhafte, aus amagnetischem Werkstoff bestehenden Wand (20) mit Längskanten (21, 22), die gleichfalls parallel zur Drehachse (17) verlaufen, wobei sich hinter der Wand eine Magnetanordnung befindet und die Magnetronkatode (2) und die Wand (20) auf gegenüberliegenden Seiten der Drehachse liegen, sowie eine flächenhafte Anode. Um dabei die Einwirkung des Plasmas zu intensivieren und zu vergleichmäßigen, ist der Abstand zwischen den Längskanten (12, 13) des Targets (9) und den hierzu parallelen Längskanten (21, 22) der Wand (20) auf dem Umfang der Substratbahnen durch mindestens eine weitere Wand (25, 26) mit einer dahinter angeordneten Magnetanordnung (27, 28) verkürzt. Ferner wechseln sich die Pole aller Magnetanordnungen (23, 27, 28) auf dem Umfang des Substrathalters (16) derart ab, daß der gesamte Umfang des Substrathalters (16) von einer ununterbrochenen Folge von magnetischen Tunnels umgeben ist. <IMAGE>