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发明名称
METHOD FOR REMOVING PROTUBERANCES AT THE SURFACE OF A SEMICONDUCTOR WAFER USING A CHEM-MECH POLISHING TECHNIQUE
摘要
申请公布号
EP0224646(B1)
申请公布日期
1991.09.25
申请号
EP19860110462
申请日期
1986.07.29
申请人
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人
BEYER, KLAUS DIETRICH;MAKRIS, JAMES STEVE;MENDEL, ERIC;NUMMY, KAREN ANN;OGURA, SEIKI;RISEMAN, JACOB;ROVEDO, NIVO
分类号
H01L21/306;H01L21/76;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3105;H01L21/74;H01L21/762;H01L21/763
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
主权项
地址
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