| 发明名称 |
TEST OF PACKAGE AND CIRCUIT ELEMENTS MOUNTED ON THE PACKAGE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH03214752(A) |
申请公布日期 |
1991.09.19 |
| 申请号 |
JP19900011091 |
申请日期 |
1990.01.19 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
MUGITANI HIROSHI;MATSUMOTO KAZUHIRO |
| 分类号 |
H01L23/04;G01R31/26;H01L21/66;H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
