SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A PLURALITY OF CHIPS

摘要

Dispositif semiconducteur présentant deux faces principales opposées l'une à l'autre, un cadre de montage (21) pouvant être lié à l'une et l'autre, une première puce semi-conductrice (22) sur la première face principale dudit cadre de montage, une première bande (23) assurant la connexion électrique de la première face principale du cadre à la première puce, une seconde puce (24) sur la seconde face principale du cadre et une deuxième bande (25) assurant la connexion électrique entre la seconde face principale du cadre à la seconde puce.