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发明名称 Process for producing a copper-clad laminate
摘要
申请公布号 US5049221(A) 申请公布日期 1991.09.17
申请号 US19890345906 申请日期 1989.05.01
申请人 MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 WADA, TATSUO;YAMASHITA, KEIZO;TOUYAMA, TASUKU;YAMAMOTO, TERUAKI
分类号 B32B15/08;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/10;B32B43/00;H05K3/02;H05K3/38 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
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