可水溶液显影的光敏金导电体组合物

摘要

公开了一种可在水溶液中显影的光敏金导电组合物，它可在无氧大气中烧烤，并可在含0.8％重量碳酸钠的水溶液中显影。

主权项

1、一种可在水溶液显影的光敏金电导组合物，可在有氧或基本上无氧大气中烧烤，含下述混合物： (a).固体金的细颗粒，表面积与重量之比不超过20m2/g，并且至少这些颗粒重量的80%尺寸为0.5-10μm和 (b).无机粘合剂的细颗粒、玻璃化转变温度为550-825℃，表面积与重量之比不超过10m2/g、至少90%重量的颗粒尺寸为1-10μm，(b)与(a)重量之比在0.0001-0.25之间，将其分散在组成如下(c-f)的有机载体中， (c).有机高分子粘合剂， (d).光引发体系， (e).光固体单体， (f).有机介质 其改进在于有机高分子粘合剂是共聚物或异分子聚合物 (copolymer 或interpolymer)，该共聚物包含(1)非酸性共聚用单体、包括丙烯酸C1-C10烷基酯或甲基丙烯酸C1-C10烷基酯、苯乙烯、取代苯乙烯或其相结合，(2)酸性共聚用单体、包括烯类不饱和羧酸、附带条件是、所有酸性共聚用单体，占高分子重量的至少15%，有机高分子粘合剂分子量不超过50000，并且组合物用光化辐射线成像曝光以后，可在含0.8%重量的碳酸钠水溶液中显影。