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发明名称 REMOVAL OF VOID FROM SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH03208346(A) 申请公布日期 1991.09.11
申请号 JP19900001509 申请日期 1990.01.10
申请人 HITACHI LTD;HITACHI COMPUTER ELECTRON CO LTD 发明人 KARIYA TOMOJI;SHIRAI MITSUGI;TAMURA MITSUNORI
分类号 H01L21/60;H05K3/22;H05K3/34 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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