Method of manufacturing a thick-film circuit arrangement,申请号US19890333161-传众专利搜索

发明名称	Method of manufacturing a thick-film circuit arrangement
摘要
申请公布号	US5047368(A)	申请公布日期	1991.09.10
申请号	US19890333161	申请日期	1989.04.03
申请人	U.S. PHILIPS CORPORATION	发明人	SCHNITKER, WOLFGANG E.;NOVER, MICHAEL P. J.;APPEL, KAY
分类号	H05K3/46;H01L25/16;H01L27/01;H05K1/09;H05K1/16;H05K3/28	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
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