发明名称 METHODS OF FORMING ELECTRONIC PACKAGES
摘要 <p>On forme un corps macrocomposite utile comme boîtier ou enceinte électroniques en infiltrant de manière spontanée une masse perméable d'une charge (247) ou un préformé avec un métal matriciel à l'état fondu (250) et en liant le matériau infiltré de manière spontanée à au moins un deuxième matériau, tel qu'une céramique ou un corps contenant une céramique et/ou un métal ou un corps contenant un métal. En outre, avant l'infiltration, on met la charge ou le préformé en contact avec au moins une partie d'un deuxième matériau, de sorte qu'après l'infiltration de la charge ou du préformé par le métal matriciel à l'état fondu, le matériau infiltré soit lié au deuxième matériau, formant un corps macrocomposite. On peut ensuite enduire le corps macrocomposite par des techniques décrites afin d'améliorer sa performance et/ou sa capacité de liaison.</p>
申请公布号 WO1991013462(A1) 申请公布日期 1991.09.05
申请号 US1991001247 申请日期 1991.02.25
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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