| 发明名称 |
Method of processing substrate for a beveled semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5045505(A) |
申请公布日期 |
1991.09.03 |
| 申请号 |
US19900512409 |
申请日期 |
1990.04.23 |
| 申请人 |
SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.;NAOETSU ELECTRONICS COMPANY |
发明人 |
KIMURA, HIROKAZU |
| 分类号 |
B24B9/00;B24B9/06;H01L21/304;H01L29/06;H01L29/36 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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