具有成型底部的模压箱

摘要

本发明提供了一种封装器件用的模压设备，它具有至少一个模压箱，该箱有一个成型底部。该成型底部起着对封装材料颗粒提供一剪切力的作用；这些颗粒被一个模冲挤压到该成型底部。上述剪切力增加了颗粒的流体化作用，从而降低了该封装材料的粘度；因此它容易进入模压装置中的型腔内并完全充满该型腔；它封装了上述器件而不会损坏这些器件。

主权项

1、一种用于封装半导体器件的多箱模压装置具有多个模压箱；每个箱体通过流道至少连到一个模压型腔；其中每个箱体包括一个底部，具有一个通往流道的开口；该底部具有一成形的结构，对模压材料产生一剪切作用；模压材料被一个模冲挤压到该箱体的底部。