| 发明名称 |
DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR ENHANCING STEP COVERAGE AND PLANARIZATION OF SEMICONDUCTOR WAFERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0435098(A3) |
申请公布日期 |
1991.08.28 |
| 申请号 |
EP19900124134 |
申请日期 |
1990.12.13 |
| 申请人 |
MACHINE TECHNOLOGY INC., A NEW JERSEY CORPORATION |
发明人 |
LAMONT, LAWRENCE T., JR. |
| 分类号 |
C23C14/34;C23C14/22;C23C14/35;H01J37/32;H01L21/203;H01L21/316;H01L21/318;H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01J37/32;H01J37/34 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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