| 发明名称 |
Process for selective deposition of tungsten on semiconductor wafer |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
US5043299(A) |
申请公布日期 |
1991.08.27 |
| 申请号 |
US19890444485 |
申请日期 |
1989.12.01 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
CHANG, MEI;WANG, DAVID N. |
| 分类号 |
C23C16/02;C23C16/04;C23C16/06;C23C16/54;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/768 |
主分类号 |
C23C16/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
