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发明名称 Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device
摘要
申请公布号 US5043211(A) 申请公布日期 1991.08.27
申请号 US19880175225 申请日期 1988.03.30
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 YOSHIZUMI, AKIRA;MATSUMOTO, KAZUTAKA;FUJIEDA, SHINETSU;UCHIDA, KEN
分类号 C08G59/00;C08G59/18;C08G59/40;C08G59/62;C08K9/06;C08K9/08;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08G59/00
代理机构 代理人
主权项
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