| 发明名称 |
MOUNTING OF ELECTRICAL CIRCUIT COMPONENT AND IC PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03192794(A) |
申请公布日期 |
1991.08.22 |
| 申请号 |
JP19890334103 |
申请日期 |
1989.12.21 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL IND LTD |
发明人 |
IKEGAMI YUICHI;NAKATSUKA YASUO |
| 分类号 |
H05K3/34;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/32 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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