发明名称 |
SEMICONDUCTOR-SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH03192151(A) |
申请公布日期 |
1991.08.22 |
申请号 |
JP19890331537 |
申请日期 |
1989.12.21 |
申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
KAGAWA HIROHIKO;IKEDA KOJI |
分类号 |
C08K5/54;C08G59/00;C08G59/30;C08G59/40;C08K5/549;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K5/54 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|