| 摘要 |
<p>Bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen müssen die Oberflächenqualität der Halbleiter-Chips sowie deren Lage relativ zu einem Gehäuse und die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse überwacht werden. Es wird vorgeschlagen, die Halbleiterbauteile mittels einer Beleuchtungseinrichtung (16a-16n, 23) zu beleuchten und über eine Kamera (14) zu beobachten, deren Bild-Ausgangssignale einer Bildsignal-Verarbeitungseinrichtung zum Erkennen von Herstellungsfehlern zuführbar sind. Hierbei werden jedes zu untersuchende Halbleiterbauteil unter einem ersten reproduzierbaren Beleuchtungswinkel beleuchtet, ein erster Satz von Bildsignalen entsprechend dem beleuchteten Halbleiterbauteil gespeichert, das zu untersuchende Halbleiterbauteil unter mindestens einem weiteren reproduzierbaren Beleuchtungswinkel beleuchtet, ein weiterer Satz von Bildsignalen gespeichert, die gespeicherten Sätze von Bildsignalen miteinander verglichen und aus den Unterschieden der beiden Sätze von Bildsignalen die Raumformdaten interessierender Strukturen hergeleitet.</p> |
