| 发明名称 |
一种厚膜电极材料及其制法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种陶瓷型无机复合材料厚膜电极及其制法。由金属、非金属导电粉末等多种氧化物组成的无机粘结剂相掺合，经丝网印刷、烧结等工艺使导电粉末相互搭接，形成微观网络式导电通道。组成中含有石墨、银、氧化铅、氧化硼、氧化硅。本发明可用于制备电热膜电极或在其他耐温绝缘材料表面制备导电膜、导电联接膜等。 |
| 申请公布号 |
CN1053986A |
申请公布日期 |
1991.08.21 |
| 申请号 |
CN90100537.1 |
申请日期 |
1990.02.06 |
| 申请人 |
北京海淀太阳新技术公司 |
发明人 |
尹维平;于地;陆龙波;林德伟;南振英;王福永;朱正阳;李永茂 |
| 分类号 |
H05K3/10;H05B3/03 |
主分类号 |
H05K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种陶瓷型无机复合材料厚膜电极，其特征是含有(wt%)： 25～30 石墨 25～30 银 30～35 氧化铅 6～8 氧化硼 2～4 氧化硅 |
| 地址 |
100083北京市海淀区花园路3号 |
