| 发明名称 |
DEVICE FOR REPOLISHING CUT EDGE PART OF CUTOFF TOOL UPON SEPARATION OF WAFER PARTICULARLY FROM ROD-LIKE OR BLOCK-LIKE WORKPIECE CONSISTING OF SEMICONDUCTOR AND ITS USE AND SAWING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03184767(A) |
申请公布日期 |
1991.08.12 |
| 申请号 |
JP19900277916 |
申请日期 |
1990.10.18 |
| 申请人 |
WACKER CHEMITRONIC GES ELEKTON GRUNDSTOFFE MBH |
发明人 |
HERUMUUTO ZEEBURUGAA;PEETAA REEFUERUTO;BUORUFU RIYUUDEIGAA KURUTSUE |
| 分类号 |
B24B53/00;B24D99/00;B28D5/00;B28D5/02;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B53/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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