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<p>Une interconnexion par soudure permettant la formation de connexions entre un premier et un second substrats (12, 14) comprend une pluralité de puits (16) contenant de la soudure s'étendant dans une surface plate (18) du premier substrat (12), la soudure (20) dans chaque puits (16) étant fixée à l'un d'une pluralité correspondante de plots conducteurs (22) s'étendant à l'extérieur d'une surface plate (23) du second substrat (14). La pluralité des puits (16) est créée selon une configuration, une aliquote de soudure (20) étant disposée dans chaque puits (16), le volume de l'aliquote n'étant pas plus grand que celui du puits (16) qu'elle occupe. Les plots (22) sont disposés en alignement avec la configuration des puits. On fait fondre la soudure, on y insère les plots (22), puis la soudure (20) se solidifie. On obtient ainsi la formation d'interconnexions rapprochées.</p> |
