| 发明名称 |
PROCESS AND DEVICE FOR SOLDERING THE LEADS OF SMD COMPONENTS. |
| 摘要 |
<p>Selon un procédé de soudage des connexions de composants (3) pour montage en surface sur une carte de circuits imprimés (1), on forme sur la carte de circuits imprimés (1) une structure en surface telle que des dépressions sont situées aux endroits où les connexions doivent être soudées. Les composants (3) pour montage en surface sont posés avec leurs connexions (31) dans les dépressions remplies de soudure.</p> |
| 申请公布号 |
EP0439546(A1) |
申请公布日期 |
1991.08.07 |
| 申请号 |
EP19890912626 |
申请日期 |
1989.10.20 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
MUELLER, SVEN-HEIKO;SPREITZER, WILHELM |
| 分类号 |
H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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