发明名称 | 大功率半导体致冷器件 | ||
摘要 | 本实用新型是在现有的小功率半导体致冷器件基础上,在冷端和热端中间加绝热板,使热量能迅速排除,解决目前在冷端和热端间因距离小,热量不易散发的缺点。达到可制造适用于各种大小不同的家用电器,所需的大功率半导体致冷器件的目的。 | ||
申请公布号 | CN2082462U | 申请公布日期 | 1991.08.07 |
申请号 | CN90215356.0 | 申请日期 | 1990.10.09 |
申请人 | 奚福民 | 发明人 | 奚福民;蒋华炳 |
分类号 | H01L35/00;H01L35/02 | 主分类号 | H01L35/00 |
代理机构 | 上海市专利律师事务所 | 代理人 | 陈履思 |
主权项 | 1、一种半导体致冷器件,是由一块N型和P型半导体结成电偶的回路中通直流电,使接点的一端产生热能(热端)和另一端吸热(冷端),其特征是在热端和冷端间加一块绝热板,并在半导体材料和绝热板接触处用胶合剂密封,通水时不允许从一端泄漏到另一端。 | ||
地址 | 200085上海市天潼路800弄226支弄1号 |