发明名称 大功率半导体致冷器件
摘要 本实用新型是在现有的小功率半导体致冷器件基础上,在冷端和热端中间加绝热板,使热量能迅速排除,解决目前在冷端和热端间因距离小,热量不易散发的缺点。达到可制造适用于各种大小不同的家用电器,所需的大功率半导体致冷器件的目的。
申请公布号 CN2082462U 申请公布日期 1991.08.07
申请号 CN90215356.0 申请日期 1990.10.09
申请人 奚福民 发明人 奚福民;蒋华炳
分类号 H01L35/00;H01L35/02 主分类号 H01L35/00
代理机构 上海市专利律师事务所 代理人 陈履思
主权项 1、一种半导体致冷器件,是由一块N型和P型半导体结成电偶的回路中通直流电,使接点的一端产生热能(热端)和另一端吸热(冷端),其特征是在热端和冷端间加一块绝热板,并在半导体材料和绝热板接触处用胶合剂密封,通水时不允许从一端泄漏到另一端。
地址 200085上海市天潼路800弄226支弄1号