DISPOSITIF DE MOULAGE POUR ENCAPSULER UN ELEMENT SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE POSITIONNEMENT D'UN CADRE DE MONTAGE SUR UN MOULE.

摘要

Une broche de référence (150) est établie sur un moule inférieur (108) d'un dispositif de moulage (100). Un cadre de montage (3) est déplacé avec un dispositif de préhension (120) qui est fixé à un mécanisme d'entraînement en X-Y (110). Un trou (132) est formé dans une plaque (131) du mécanisme d'entraînement en X-Y. Des images respectives du trou et de la broche sont détectées par une caméra de télévision (142), pour commander la position relative du moule inférieur et du cadre de montage en déplaçant la plaque (131).