| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING USE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH03177416(A) |
申请公布日期 |
1991.08.01 |
| 申请号 |
JP19890315745 |
申请日期 |
1989.12.05 |
| 申请人 |
DENKI KAGAKU KOGYO KK |
发明人 |
KOBAYASHI MASAYUKI;SARUTA TAKAKI;ASAI SHINICHIRO |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/20;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
