| 摘要 |
Un composé de moulage époxyde ignifuge amélioré comprend une époxy, un durcisseur de préférence du type novolac ou anhydride, un catalyseur, un agent de démoulage, de préférence un agent de remplissage, de préférence un colorant, de préférence un agent de couplage, un composé organique contenant un pourcentage élevé d'halogène (pouvant faire partie de la résine ou du durcisseur), de préférence le polyglycidyle éther du type bromophénol-formaldéhyde novolac, de préférence contenant au moins environ 1,0 % de brome en poids du composé de moulage, un pourcentage plus faible de sodium, de préférence de l'ordre de 0,01 à 0,06 % en poids de pentoxyde d'antimoine, un pourcentage plus faible de pentoxyde d'antimoine de préférence à 0,8 % environ en poids du composé de moulage et une quantité de trioxyde de bismuthe à 4,0 % en poids du composé de moulage. Les composés époxydes ignifuges améliorés de moulage, lorsqu'ils sont utilisés pour des dispositifs semiconducteurs encapsulés, ont des caractéristiques améliorées de stabilité et compatibilité aux témpératures élevées, de "ball-lift", "live-device", des coûts et une toxicité plus faibles par rapport aux composés de moulage similaires de l'art antérieur. |
