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经营范围
发明名称
METHOD FOR COATING OF OUTER PACKAGE OF HYBRID INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号
JPH03173142(A)
申请公布日期
1991.07.26
申请号
JP19890311979
申请日期
1989.11.30
申请人
TAIYO YUDEN CO LTD
发明人
OKI NOBORU
分类号
H01L21/56;H05K3/28
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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