| 发明名称 |
PLASMA TREATMENT FOR SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURE AND DEVICE THEREFOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH03171623(A) |
申请公布日期 |
1991.07.25 |
| 申请号 |
JP19900263689 |
申请日期 |
1990.10.01 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
DONARUDO EMU MINTSU;HIROJI HANAWA;SATSUSON SOMEKU;DAN MEIDAN |
| 分类号 |
C23F4/00;H01J37/32;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/316;H05H1/46 |
主分类号 |
C23F4/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
