| 发明名称 |
METHOD OF MAKING HIGH DENSITY INTERCONNECTION SUBSTRATES USING STACKED MODULES AND SUBSTRATES OBTAINED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU612588(B2) |
申请公布日期 |
1991.07.18 |
| 申请号 |
AU19870076991 |
申请日期 |
1987.06.30 |
| 申请人 |
DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION |
发明人 |
N. GOWRI SANKAR;STANLEY CZEREPAK |
| 分类号 |
H05K1/14;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/38;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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