| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03162453(A) |
申请公布日期 |
1991.07.12 |
| 申请号 |
JP19890302380 |
申请日期 |
1989.11.21 |
| 申请人 |
MITSUBISHI KASEI CORP |
发明人 |
KIMURA MASATOSHI;TODA ATSUSHI;HINO SEIICHI;SUZUKI OSAMU |
| 分类号 |
C08K3/36;C08G73/12;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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