发明名称 超薄板压电谐振子之构造
摘要 本发明系一种超薄板压电谐振子之构造,其主要于将超薄振动部与将该振动部周缘予以包围之较厚环状围绕部等一体构成之压电谐振子中,其特征在于:将上述环状围绕部之相对向之一对之较厚侧缘的宽度,设成自其中一固定至与其直交之上述环状围绕部之壳体的缘部,朝与该缘相对向之另一缘逐渐减小状。
申请公布号 TW163473 申请公布日期 1991.07.11
申请号 TW079109514 申请日期 1990.11.10
申请人 东洋通信机股份有限公司 发明人 石井修;森田孝夫;黑崎武文
分类号 H01L41/00 主分类号 H01L41/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址 日本
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