封装半导体装置之方法

摘要

本发明含有以下之步骤：将半导体元件上至少一对突块以电性连接，将此突块与包封基材的表面相接触；然后，再使半导体元件相对于此包封基材移动，同时侦测至少一对位于包封基材表面的电极端之间是石互为电性连接；当侦测之电极端为互相电性连接时，将此半导体元件相对于此包封基材定位，然后将此半导体元件包装于包封基材上。