发明名称 定制积体电路之制造
摘要 客户订制积体电路之生产技术包括步骤为提供积体电路空白板,此空白板至少具有第一和第二金属层,包括配置为可选择予以除去之部份,俾提供客户希望订制之积体电路空白板,以及其后至少蚀刻该第一金属层,俾在此积体电路空白板上依客户需要制作。
申请公布号 TW163465 申请公布日期 1991.07.11
申请号 TW077101961 申请日期 1988.03.25
申请人 桂克科技公司 发明人 兹维.欧尔巴奇;梅尔.以斯雷.珍纳
分类号 H01L21/74 主分类号 H01L21/74
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项
地址 以色列