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经营范围
发明名称
定制积体电路之制造
摘要
客户订制积体电路之生产技术包括步骤为提供积体电路空白板,此空白板至少具有第一和第二金属层,包括配置为可选择予以除去之部份,俾提供客户希望订制之积体电路空白板,以及其后至少蚀刻该第一金属层,俾在此积体电路空白板上依客户需要制作。
申请公布号
TW163465
申请公布日期
1991.07.11
申请号
TW077101961
申请日期
1988.03.25
申请人
桂克科技公司
发明人
兹维.欧尔巴奇;梅尔.以斯雷.珍纳
分类号
H01L21/74
主分类号
H01L21/74
代理机构
代理人
陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项
地址
以色列
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