TESTABLE RIBBON BONDING METHOD AND WEDGE BONDING TOOL FOR MICROCIRCUIT DEVICE FABRICATION

摘要

Un composant de circuit électrique est provisoirement monté sur un substrat provisoire. Les contacts électriques sur le composant sont interconnectés avec les contacts correspondants situés sur le substrat d'essai par des fils conducteurs ou des rubans utilisant un coin de liaison qui donne aux fils conducteurs une forme d'aile de mouette avec des parties centrales formées près des bords du composants. Lorsqu'il est monté sur le substrat provisoire le composant est soumis à une procédure de vérification à l'aide de signaux appliqués directement sur ses contacts. Les fils conducteurs sont ensuite détachés près de leur liaison avec le substrat provisoire et le composant dont les fils conducteurs restent en place est enlevé du substrat d'essai. Les fils conducteurs sont suffisamment rigides et/ou adhèrent suffisamment aux bords du composant, avec un adhésif, pour garder leur forme après le retrait du composant du substrat provisoire. Le composant est ensuite collé sur un substrat permanent et les extrémités des fils conducteurs sont soudées aux contacts correspondants situés sur ledit substrat.