| 发明名称 |
FLATTENING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03160746(A) |
申请公布日期 |
1991.07.10 |
| 申请号 |
JP19890300570 |
申请日期 |
1989.11.17 |
| 申请人 |
NIPPON SOKEN INC |
发明人 |
FUJINO SEIJI;OBARA FUMIO;KAWAI TOSHIYUKI |
| 分类号 |
C08K3/34;C08L79/08;H01L21/3205;H01L21/76;H01L21/768;H01L23/522 |
主分类号 |
C08K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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